华源 低温无铅锡膏

一.   HY－828 系列无铅锡膏简介

HY－828系列中温无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊容剂组成,此锡膏成分含量符合ROHS指令要求,能有效地保护地球环境,具有优越的环保性。体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，适用于散热器.环保电子产品的低温焊接，焊点光亮，并有绝佳的焊接可靠性,且不需要清洗，为一款免洗型之无铅焊膏。

二.   HY－828 系列低温无铅锡膏特性

1.       使用无铅(锡.铋.系列) 锡粉混合物

2.       芯片侧极少发生锡球

3.       在连续印刷时可获得稳定的印刷性,脱模性极佳

4.       在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性

5. 可获得如同锡铅合金同样的回流剖面

6.       焊后残留物极少,免清洗,必要清洗时也易溶于有机溶剂除去

三.   HY－828 系列无铅锡膏性能参数

四.   储存条件及使用说明:

在5-10 环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0 的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。

五.   安全:

本锡膏采用的助焊剂无毒害,但在回焊制程中会产生蒸气,作业中应注意通风,避免吸入体内。