SMT红胶|贴片红胶|厂家日本富士SMT贴片红胶，FUJI Seal-glo接著剂是由凯利电子材料代理，应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶，针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。其高速涂敷和低温固化的特性已得到SONY，EPSON，AIWA，NEC，SHARP，SANYO，OMRON，TOSHIBA，MITSUBISHI，NAMTAI，LENOVO，SEIKO，OLYMPUS，等海内外企业的长期使用。

    特征

    ①、容许低温度硬化；

    ②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；

    ③、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；

    ④、储存安定性能优良；

    ⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；

    ⑥、也可用于印刷。

    硬化条件

    NE3000S：建议的硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒或达到120℃以后100秒；

    8800K：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到120℃后100秒；

    8800T：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到120℃后100秒；

    ○ 硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；

    ○ 依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出*适合的硬化条件。

    使用方法

    ○ 为使接着剂的特性发挥*大效果，请务必放置冰箱（2℃10℃）保存；

    ○ 从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；

    ○ 如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定；

    ○ 因防止发生拉丝的关系*适合的点胶设定温度是30℃38℃；

    ○ 从圆柱筒填充于胶管时，请使用本公司专用自动填充机，以防止气泡渗透；

    ○ 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。