采用非真空样品腔；
专业用于PCB电镀镀层分析及镀层测厚；
采用多种光谱拟合度镀层分析处理技术；
可同时分析镀层中的合金成分比列。应用领域；
iEDX-150T镀层测厚仪应用于金属电镀镀层分析领域
技术指标
多镀层分析，1～5层
测试精度：0.001 μm
元素分析范围从铝(Al)到铀(U)
测量时间：1030秒
SDD探测器，能量分辨率为125±5eV
探测器Be窗0.5mil（12.7μm）
微焦X射线管50KV/1mA，钼，铑靶（高配微焦钼靶）
6个准直器及多个滤光片自动切换
XYZ三维移动平台，荷载为5公斤高清CCD摄像头（200万像素），准确监控位置
多变量非线性去卷积曲线拟合
高性能FP/MLSQ分析
仪器尺寸：618×525×490mm
平台移动范围：160×160×100mm
图谱界面
软件支持无标样分析
宽大分析平台和样品腔
集成了镀层界面和合金成分分析界面
采用多种光谱拟合分析处理技术
镀层测厚分析精度可达到0.001μm
分析报告结果
直接打印分析报告
报告可转换为PDF，EXCEL格式
品名：电路板镀层厚度元素分析仪
价格：议价
型号：iEDX-150T iEDX-150WT
品牌：韩国ISP
发货：3天内
