地址：深圳国际会展中心
展馆：深圳国际会展中心
主办：中国通信工业协会 江苏省半导体行业协会 浙江省半导体行业协会 深圳市半导体行业协会 成都市集成电路行业协会
详细介绍
SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会时间：2024/06/26-28 地址：深圳国际会展中心 4/6/8号馆
主办单位
中国通信工业协会
江苏省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会
深圳市半导体行业协会
成都市集成电路行业协会
承办单位
深圳市中新材会展有限公司
参展咨询：张 灿 136 8173 9927（同微）
邮箱：13681739927@163.com
SEMI-e展会介绍
2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会(展会简称: SEMI-e)是由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会等单位联合主办。第六届SEMI-el以[芯中有算. 智享未来] 为主题, 60,000平方米展出面积, 800余家展商,预计观众人数达60,000+。本届展会展示以芯片设计及制造、半导体制造、封测、材料和设备、零部件及检测外,突出AI算力、算法、存储、工业控制、汽车智能化、物联网、Ai医疗、教育、智慧能源控制等各种新应用解决方案。
上届SEMI-e展览面积超40,000m,集结643家展商,展品涵盖电子元器件、IC设计芯片、晶圆制造及封装Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体7大领域,同期举办40+主题活动,吸引来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医疗和工控等领域40,757人到场参观交流,累计73,646参观人次。长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、镓未来、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、.上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、猎奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,构建起半导体产业交流融合的新生态。其中,安世半导体、比亚迪半导体、富士康、华为、嘉德新能源、亚科电子、中兴通讯、长安新科等企业组团莅临现场,另有扬杰科技、东微半导体、斯达半导体、中芯国际、英飞凌、中车时代、天科合达、长江存储、华润微、广汽集团、英特尔、微软中国、腾讯、比亚迪、安森美、神龙汽车、小米汽车、一汽丰田、寒武纪、紫光展锐、中芯微、地平线、中科芯(中电第五十八研究所)、兆易创新、华润微电子、华虹、圣邦微、新洁能、集创北方、TCL华星、三安光电、中车时代、天科合达、士兰微、日月光、平头哥、意法半导体、- -汽大众、索尼、OPPO、中国电建集团江西电建、天岳先进、时代电气等买家代表均莅临本届展会,零距离探秘科技魅力,助力半导体行业的创新发展。
展出面积：60,000平方米
参展企业：800+家
参观观众：60,000+人
主题活动：40+场
SEMI-e同期峰会
2023第五届5G半导体产业技术高峰会
围绕半导体材料产业链多元化发展与技术创新，邀请半导体制造材料、原材料等各环节行业专家和企业代表进行交流分享。
第四届第三代半导体产业发展高峰论坛
汇聚第三代半导体行业专家和优秀企业代表，围绕热点应用、技术研发、重点产品和机遇挑战等热点话题，展示关于第三代半导体的产业现状、发展路径、未来趋势和资本动向。
人工智能芯片发展大会
邀请来自学术界、工业界以及政府机构的专家学者，探讨人工智能芯片领域的新进展和未来趋势，促进人工智能芯片技术的创新和发展，提高人工智能芯片产业的竞争力和创新力。
2023国际电源技术产业高峰论坛
聚焦中国电源产业新技术、高端及关键性科研成果、新技术和新产品，助力展商和观众了解更多关于电源技术相关资讯和新趋势。
2023TWS耳机产业高峰技术论坛
聚焦智能音频产业，围绕耳机产品解决方案和发展方向，展示智能耳机与数字音频的新技术与产业动态，促进音频产业链的健康发展。
2024第六届SEMI-e展会亮点
年度行业盛会
作为华南区影响力的半导体展,本届展会预计将吸引超过800余家企业参展,集中展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业链材料和设备为一体的半导体产业链。展会为企业达成贸易合作和市场开发双向赋能,加强生产研发销售三端互动，为参会企业和观众深入洞悉半导体市场未来发展新风向提供服务和参考。
高峰论坛引领产业趋势
同期举办多场论坛，主题覆盖集成电路芯片设计、半导体材料、5G应用、智能消费电子、汽车电子、无线充电等领域话题，汇聚专家大咖探讨行业发展趋势，资讯分享和热点互动。
商业配对
展会平台对接服务全新升级,主办方在展前联系有明确采购需求和供应商储备需求
联系方式
联系人：张灿
地址：上海市奉贤区立新路
手机：13681739927
电话：13681739927
Email：13681739927@163.com
