高温无氧化测试：
当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时，氧化现象会
越来越明显，并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误
差，物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵
抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换，因为热胀冷缩现象，好的探针与器件电极间会有相对位移，这时需要针座的重新，探针座位于腔体外部，可以在不破坏真空度的同时调整探针达到理想位置进行测量。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。