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晶闸管模块功率循环电子元器件测试
日期:2024-03-29 17:38
 
集射极反向击穿电压 半导体测试方法测试标准 MIL-STD-750F:2012 3011.2 只测: -3.5kV~3.5kV
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 3011 只测: -3.5kV~3.5kV
7 集基极反向击穿电压 半导体测试方法测试标准 MIL-STD-750F:2012 3001.1 只测: -3.5kV~3.5kV
8 射基极反向击穿电压 半导体测试方法测试标准 MIL-STD-750F:2012 3026.1 只测: -3.5kV~3.5kV
9 基射极电压 半导体测试方法测试标准 MIL-STD-750F:2012 3066.1 只测: 0V~1250A

品名: 晶闸管模块功率循环电子元器件测试
价格:议价
发货:3天内
联系方式
公司:西安长禾半导体技术有限公司
姓名:蒲经理(先生)
电话:81153217
手机:17792574070
地址:陕西省西安市高新区锦业路69号
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