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IGBT模块功率循环电子元器件测试
日期:2024-04-05 10:51
 
5 栅极漏电流 半导体测试方法测试标准 MIL-STD-750F:2012 3411.1 只测: 0~100mA
6 跨导 半导体测试方法测试标准 MIL-STD-750F:2012 3475.2 只测: 1ms~1000s
7 开关时间&损耗 半导体测试方法测试标准 MIL-STD-750F:2012 3477.1 只测: VD:5V~3.3kV, ID:0.5A~1500A
半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管 IEC 60747-9:2007 6.3.11,6.3.12 只测: 5V~3.3kV
8 短路耐受时间 半导体测试方法测试标准 MIL-STD-750F:2012 3479 只测: ISC:10A~5000A , TSC:1us~50us
半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管 IEC 60747-9:2007 6.2.6 只测: 5V~3.3kV
9 栅极电荷 半导体测试方法测试标准 MIL-STD-750F:2012 3471.3

品名: IGBT模块功率循环电子元器件测试
价格:议价
发货:3天内
联系方式
公司:西安长禾半导体技术有限公司
姓名:蒲经理(先生)
电话:81153217
手机:17792574070
地址:陕西省西安市高新区锦业路69号
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