低压注胶工艺是一种使用很低的注胶压力（1.5～60bar ）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50 秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效。

东莞市天赛塑料机械有限公司成立于2006年，目前是集化学气相沉积（CVD), 三防漆纳米喷涂与镀膜材料、热熔胶低压注塑、两液型低压注胶为一体的电子产品防水封装保护工艺专业提供商。

公司秉持开发创新、顾客满意、持续改进的理念，致力于有效提升电子产品开发周期、产品竞争力。提供包含电子产品开发、派瑞林镀膜（parylene )、化学气相沉积（CVD), 三防漆纳米镀膜、热熔胶低压注塑与两液型低压注胶方案及相关的设备、模具、胶料与原材料、工艺参数与产品代加工、操作人员培训到售后服务的一站式电子产品防水封装保护解决方案。

东莞天赛是工艺齐全的电子产品防水封装保护解决方案研发与生产的综合性基地, 凭借近20年的电子产品防水封装保护技术经验的沉淀和不断开发创新的进取精神，已经取得了多项专利技术知识产权，巩固了天赛在行业内的肯定，所创立的 LPMS 已成为国内外相关行业的知名品牌。 我司所提供的电子产品防水封装保护工艺广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗、工业、通讯、电池、能源等领域，在全球已经有超过3000个以上成功案例，并与多家国际性公司和机构长期合作，建立了缜密的全球售服体系， 有效提升了汽车电子、线束、医疗与军用、插接件、各式PCBA、各式传感器、手机与动力电池等的设计与制造的先进性。