各式低压热熔胶成型树脂对产品注胶包封；其制程压力低0-6Mpa，不损伤零部件，无化学反应，成形快速，可取代灌封胶与外壳，成形后有保护,绝缘与防水效果。

低压注塑工艺广泛应用于：各式汽车电子与汽车线束，同轴线缆，防水接插件，LED模块与串灯，PCBA模块，传感器，线圈等等产品的批量生产。