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全国低价供应道康宁原装导热膏TC-5026TC-5022
日期:2024-03-19 20:33
 
销售热线:13925872656
 


Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂,
能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%,適用於各種
散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,讓
製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性,且處理過程也不受壓力影響
,能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造
穩定性、
重複利用率性和整體良率。該公司表示,由於新世代覆晶微處理器
的封裝散熱管理更困難,因此在其研發與設計過程裡,
導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽
脂之外,Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料,包括導熱
墊片
導熱薄膜和凝膠,以滿足業界的各種散熱管理要求。  

品名:全国
价格:0.00/KG
型号:TC-5026TC-5022
规格:kg
品牌:道康宁
起订:1KG
供应:100KG
发货:3天内
联系方式
公司:东莞市富利来电子有限公司
姓名:袁小琴(女士)
电话:0769-33366231
手机:13763180009
地址:东莞市厚街镇南环路23号
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