华源 高温无铅锡膏
一. HY-880 系列无铅锡膏简介
HY-880系列无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊容剂组成,此锡膏成分含量
符合ROHS指令要求,能有效地保护地球环境,具有优越的环保性。体系中采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和印刷持续性,适用于细间距器件 [QFP]的贴装,并有绝佳的焊接可靠性,且不需要清洗,为一款免洗型之无铅焊膏。
二. HY-880 系列无铅锡膏特性
1. 使用无铅(锡.银.铜.系列) 锡粉混合物
2. 芯片侧积少发生锡球
3. 在连续印刷时可获得稳定的印刷性,影响粘度甚小
4. 在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性
5. 可获得如同锡铅合金同样的回流剖面
6. 焊后残留物极少,免清洗,必要清洗时也易溶于有机溶剂除去使用
三. HY-880 系列无铅锡膏性能参数
项 目 | HY-889 | HY-888 | HY-887 | HY-886 | HY-885 |
合 金 | Sn96.5Ag3.5 | Sn96.5Ag3Cu0.5 | Sn95.5Ag4Cu0.5 | Sn99.3Cu0.7 | Sn99Ag0.3Cu0.7 |
熔 点 | 221℃ | 217℃ | 217219℃ | 227`229℃ | 227℃ |
锡粉颗粒度 | 2045um | 2045um | 2045um | 2045um | 2045um |
锡粉的形状 | 球 状 | ||||
焊膏的含量 | 10.5±1wt% | ||||
卤素的含量 | <0.02wt% | ||||
粘 度 | 180250×10pa.s±10% | ||||
绝缘阻抗实验 | >1×1012Ω | ||||
铜镜实验 | 合 格 | ||||
塌落实验 | 合 格 |
四. 储存条件及使用说明:
在5-10 环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0 的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。
五. 安全:
本锡膏采用的助焊剂无毒害,但在回焊制程中会产生蒸气,作业中应注意通风,避免吸入体内。
品名:HY-880高温无铅锡膏
价格:120.00/瓶
型号:HY-880
规格:500g/瓶
品牌:华源
起订:2瓶
供应:1000瓶
发货:1天内