1、OSP有机防氧化—裸铜板焊接的所有优点都有具备，经OSP有机防氧化工艺处理过的pcb板三个月后再次表面处理还是可以重用的(建议以三个月为限)

2、热风整平—价格方面偏低，焊接性能也不错，如在密度较高的PCB线路板中，经这种喷锡工艺处理过的PCB板平坦性可能会影响到后面的组装工作(一般HDI板都不建议采用此种工艺)

3、化学沉银—存放时间较长，不容易氧化，表面也很平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点比较小的元器件电子产品(如:手机按键PCB板)可反复过回流焊，对焊性也不会有何影响。

4、电镀镍金—可大幅度提高PCB耐磨性，且有效的防止铜及其他金属之间的扩散。