1. 概述
KID-R 6 00是一种带光学对位系统拆装一体化，用于拆焊各类
封装形式芯片的返修工作站。
2．产品描述
2． 1 产品特点
● 热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊
接和自动拆焊功能；
● 上部热风头为新型一体化加热方式，具有红外、热风混合
加热特点，升温速率快，可使被拆BG A 和周边BG A 产生较大
的温差， 在拆焊过程中不影响到周边BGA ， 此功能*适合芯
片与芯片间距离小的电子元件;
� 上下热风,底部红外，三个温区独立加热.加热时间和温度
全部在触摸屏上显示；
� 移动式底部预热面积大， PCB 夹具可X, Y 轴灵活调节，*
大夹板尺寸可达550 * 50 0 mm；
� 底部强力横流风扇制冷， 降温迅速可靠；
� 彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能， 含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，27 倍光学变焦，可返修*大BG A 尺寸70*70 m m ， 可返修*小BG A 尺寸1.5*1 . 5m m;
� 嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面。PL C 控制，实时温度
曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；
� 内置真空泵， Φ角度60° 旋转， 精密微调贴装吸嘴；
� 8 段升(降) 温+8 段恒温控制， 可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；
� 吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围内；
� 多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可36 0° 任意角度。
� 彩色光学视觉系统由电机自动移动。
� 采用带有刻度的治具上完成自动取放芯片。
� 配置测温端口， 具有实时温度监测与分析功能。
非会员信息
品名：BGA返修台
价格：议价
型号：kid-r600
品牌：华凯迪
发货：3天内
