供应华凯迪BGA返修台R460，BGA返修指南

一．产品概述

KID-R460是一款装有工控电脑和激光对位的BGA返修台，主要用于电脑的南北桥，显卡，手机，数码相机，投影仪，游戏机内各类芯片的维修。

二．产品描述

2．1产品特点

●优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆卸和焊接过程；

●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；

●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度

曲线显示，可显示设定曲线和温度曲线；

●高清触摸屏幕，操作、观看方便直观；

●工控电脑可海量存储温度设定曲线，在触摸屏上即可进行

曲线分析，支持中英文输入；

●可外接鼠标，方便操作；

●上下部热风，可分别根据温度设定精确控温，底部红外恒

温加热温区，合理的控温配置使返修更加安全可靠；

●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；

●强力横流风扇，快速致冷下加热区；

●多功能PCB支架，PCB板方便快捷，同时适用异性

板安装；

●手持式真空吸笔便于吸走BGA；

●配有多种不同尺寸合金热风喷咀，易于更换，可根据实际要求专门定制；

●配有激光对位装置，使PCB安装更加方便快捷；

●可升级为自学习，自动生成设定温度曲线，不熟练者也可轻松使用;

●具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;